1366 Technologies vise une capacité de production de 3 GW

La société américaine 1366 Technologies envisage la construction d’une usine de 250 MW pour la fabrication de tranches de silicium solaire selon sa technologie de rupture Direct Wafer*. Le site a été sélectionné : l’usine sera construite au sein du parc d’activités WNY Stamp (Science and Technology Advanced Manufacturing Park) près de Buffalo dans l’état de New York aux Etats-Unis, à la frontière canadienne. L’usine pourrait atteindre, à terme, une capacité de production de 3 GW !

Côté équipements, il est notamment question de 400 fours adaptés à la technologie Direct Wafer*, ce qui permettrait de produire plus de 600 millions de tranches de silicium solaire par an. Le projet s’accompagnerait de la création de 1000 emplois, à pleine capacité. Dans un premier temps, 1366 Technologies doit toutefois réussir le passage depuis son usine pilote de Bedford (Massachusetts), qui est plutôt un centre de R&D avec un volume de 5 MW/an atteint fin 2014, à la production de volume avec une capacité manufacturière de 250 MW (et 300 emplois). La construction devrait démarrer au printemps 2016, et l’usine devrait être opérationnelle en 2017. Une première extension devrait ensuite faire rapidement monter le volume à 1 GW.

Depuis sa création, les deux grands objectifs de 1366 Technologies sont l’énergie solaire au prix du charbon et une production de volume sur le sol américain. Ce dernier point semble sur le point de se concrétiser. Côté prix, la société visait 1$/W en 2012 …

En avril dernier, l’essaimage du Massachusetts Institute of Technology (MIT) créé en 2008 a clos un 3e tour de table avec 22,5 millions de dollars de financements, portant les fonds levés au total depuis sa création à quelque 70 millions de dollars. En mai, un accord de développement et de commercialisation a été signé avec le Coréen Hanwha Q Cells. Au printemps 2014, la société avait réussi à attirer au poste de vice-président manufacturing Brian Eller, un spécialiste de la production de volume auparavant chez Schott aux Etats-Unis où il était responsable des usines. En avril 2015, 1366 Technologies a notamment signé un accord de partenariat avec l’EPCiste japonais IHI Corporation. Un site pilote de test avec 20 modules PV à base de la technologie Direct Wafer est opérationnel depuis le début de l’année au Japon. La construction d’une centrale PV de 1 MW aurait démarré depuis.

*La technologie Direct Wafer fait appel à un procédé de moulage direct de la tranche de silicium en partant du matériau fondu, en une seule étape, ce qui réduit fortement la quantité de silicium nécessaire et limite les déchets, et diviserait par deux le coût de production. Les équipements de production seraient aussi moins coûteux.